ESD工卡套是一种防静电的材料制成的物品,静电放电可以简化看做是对EUT系统单元和水平耦合板形成电容C-EUT的充电过程;在静电能量释放时,会在有阻抗的地方产生电压降!产品ESD测试时我们要清晰的了解ESD的放电电流回路情况。
如果电子产品或设备没有裸露的金属,我们可以提高设备外壳的绝缘,阻止静电放电的产生;如果设备有裸露的金属,应尽量保证PCB地平面的完整性,减小地平面上的阻抗,必要时可以增加外屏蔽层,由于外屏蔽的阻抗更小,大部分静电顺着外屏蔽路径放电,从而很容易就通过ESD的设计。
直接放电:直接对DUT实施放电的试验方法。间接放电:对DUT附近的耦合板实施放电,一般用来模拟人体对DUT附近的物体进行放电。接触放电:在发生放电之前,将ESD发生器的放电电极的头部保持与DUT接触,通过触发发生器内部的放电开关对DUT进行放电;接触放电的金属电极的头部为尖状。
空气放电:将发生器的电极充电到试验电压,然后以规定的速度接近DUT,当发生器的放电头部足够接近DUT时,放电头部和试验点之间的电介质材料被击穿,通过电弧进行放电;空气放电的金属电极顶端为圆形。
静电不能被消除,只能被控制。
控制ESD的基本方法:
堵;
从机构上做好静电的防护,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不论有多少静电都不能到释放到PCB上。
导;
有了ESD,迅速让静电导到PCB板的主GND上,可以消除一定能力的静电。