ESD工卡套是一种防静电的材料制成的物品，静电放电可以简化看做是对EUT系统单元和水平耦合板形成电容C－EUT的充电过程；在静电能量释放时，会在有阻抗的地方产生电压降！产品ESD测试时我们要清晰的了解ESD的放电电流回路情况。

 

　　如果电子产品或设备没有裸露的金属，我们可以提高设备外壳的绝缘，阻止静电放电的产生；如果设备有裸露的金属，应尽量保证PCB地平面的完整性，减小地平面上的阻抗，必要时可以增加外屏蔽层，由于外屏蔽的阻抗更小，大部分静电顺着外屏蔽路径放电，从而很容易就通过ESD的设计。

 

　　直接放电：直接对DUT实施放电的试验方法。间接放电：对DUT附近的耦合板实施放电，一般用来模拟人体对DUT附近的物体进行放电。接触放电：在发生放电之前，将ESD发生器的放电电极的头部保持与DUT接触，通过触发发生器内部的放电开关对DUT进行放电；接触放电的金属电极的头部为尖状。

 

　　空气放电：将发生器的电极充电到试验电压，然后以规定的速度接近DUT，当发生器的放电头部足够接近DUT时，放电头部和试验点之间的电介质材料被击穿，通过电弧进行放电；空气放电的金属电极顶端为圆形。

 

　　静电不能被消除，只能被控制。

 

　　控制ESD的基本方法：

 

　　堵；

 

　　从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。

 

　　导；

 

　　有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。